四维图新CEO程鹏暗示,“车企聚焦掌执中枢时间IP与学问,围绕用户体验打造互异化品牌体验,同期与供应商充分息争协同开辟,不仅有助于降本散布风险,更能促进车企在阛阓竞争中保持高无邪性和高竞争力,完毕‘全栈可控’。”
“车企聚焦掌执中枢时间IP与学问,围绕用户体验打造互异化品牌体验,同期与供应商充分息争协同开辟,不仅有助于降本散布风险,更能促进车企在阛阓竞争中保持高无邪性和高竞争力,完毕‘全栈可控’。”
四维图新CEO程鹏 企业供图
在10月11日举办的2024四维图新用户大会上,四维图新CEO程鹏对智能驾驶时间发展趋势、车路云开辟试点落地、国产芯片破局等行业眷注的热门问题进行了分解,同期也发布了四维图新NI In Car系列从初学级到中高阶的智驾产物矩阵,以及AC8025AE舱行泊一体芯片。
有业内东说念主士分析暗示,“在汽车智能化与自动驾驶时间风起潮涌确当下,本应催生多元化改造的竞争样式,却因阛阓竞争的强烈而略显单调同质。”程鹏坦言,“全自研之路现阶段已显露诸多短处和不细目性——车企与供应商之间亟需长远息争,以完毕共生共赢、全栈可控的良性发展地方。”
舆图从功能件演变为安全件
高速NOA和城市NOA,在民用普及经过中齐靠近不同进程的场景攻克贫瘠。
站群论坛在舆图行业深耕二十余年之后,四维图新领有了多数的时间储备来支吾轻量化高精度舆图的挑战。程鹏强调,这些“原始积蓄”照旧成为四维图新助力车企制胜将来的蹙迫老本,舆图正在从智驾决策功能件转酿成为安全件。跟着舆图在智能驾驶范畴的扮装转换,舆图正在以多元化、更无邪、多端部署的产物形态处事不同阶段智能驾驶应用需求。
基于四维图新轻量化舆图HD Lite,取悦轻舟智航中高阶全栈软件算法,两边协力推出首先的城市NOA智驾决策,并进行了北京、广州多个复杂场景的路测视频展示。
2024四维图新用户大会现场 企业供图
向中高阶智驾决策稳步迈进
面前,四维图新智能驾驶产物总出货量跳动100万台,已定点和已量产运筹帷幄超200万台,为7家车企提供智驾管理决策。
大会现场,程鹏要点发布了NI In Car系列从初学级到中高阶的智驾产物矩阵,首推基于地平线征途6E/M的行泊一体中算力智驾决策。
基于征途6E/M芯片的行泊一体中算力智驾决策,搭载7V3R12U极优传感器树立,确保了数据捕捉的精确度与处理经过的高效性及通顺度。数算交融时间的秘要垄断,更是大幅普及了系统效果。通过高速领航援助NOP的全场景隐敝,以及缅思行车、缅思停车的智能化升级,齐体现了这款决策在普及驾驶便利性与安全性方面的超卓才调。
程鹏暗示,该决策还构建了数据启动的智驾闭环系统,通过数据合规、众源更新和不时迭代等时间技能,束缚普及驾驶体验,显示用户个性化需求。
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智能化升级不成捐躯用户体验
决定汽车智能化进程的高下,价钱绝非独一考量成分。
用户大会上,面向10万级车型阛阓的舱泊一体管理决策初度亮相。
四维图新将自研AC8025芯片与地平线征途3时间相交融,该决策在成本收敛、国产化率、算力优化以及产物开辟效果等方面均展现出显赫的时间上风与阛阓竞争力。通过改造的双域整合假想,在硬件成本的显赫缩减的同期,通过功能的高效分时复用与数据的深度赋能,充分挖掘了算力的内在价值,并辅以5V5R传感器树立,在双域交融中展现了出色的成本收敛才调。
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在国产化方面,该决策完毕了高达70%的国产化率,同期完毕了算力资源的精简树立与高效利用。
与此同期,四维图新推出了基于高通骁龙SA8155平台的舱泊一体化管理决策,专为阛阓8-15万元区间的车型量身打造。该决策通过深度整合整机TBOX与整车OTA引擎载体,完毕了系统层面的高度集成化假想。
值得一提的是,该决策从硬件到底软,从芯片到传感器,均为极简树立,但具备极高的体验感。程鹏强调,“整套决策坐褥成本可匡助车企至少降本20%以上。”
作念车城衔接器,为车路云不时注入动能
当今四维图新已参与到北京、深圳、杭州、无锡、武汉等多个首批试点城市的车路云开辟责任中。面对产业发展需求,四维图新基于时空处事才调,打造车路云一体化管理决策,为车路云范围化应用提供全概念助力。
凭借在快速审图、数据合规及自动驾驶舆图圭表制定方面的丰富劝诫,四维图新将纠合行业生态伙伴,加快联系时间圭表的落地实际,并激动完毕量产委用。同期,基于在L4级自动驾驶范畴的庸碌应用,四维图新正在束缚探索新的应用场景,比如车场路云一体化的全场景自动停车(AVP)管理决策,以及高等别的自动驾驶信控,将来联袂更多生态伙伴共促时间落地。
适度当今,四维图新旗下杰发科技SoC芯片出货量已达到8500万套片,MCU芯片出货量冲突6000万颗。四维图新正在联袂产业链伙伴打造完满的汽车芯片国产化供应链,客岁发布的AC8025已完毕量产,并得到5家海外顶级搭伙车企和自主品牌车企名堂定点。
2024四维图新用户大会现场 企业供图
此次用户大会上推出的全新车规级舱行泊一体单芯片管理决策AC8025AE,“正在冲刺量产前的临了阶段,将在2025年认真量产。”程鹏暗示,“AC8025AE芯片摄取先进的合封神色,将两个锻真金不怕火的芯片再行封装成为一颗,不仅缩小了开辟周期,还大大臆造了成本,确保了决策的锻真金不怕火与可靠。”(中国经济网记者 王跃跃)