财中社12月4日电中国汽车芯片产业改动策略定约（以下简称“定约”）认真发布了汽车芯片白名单2.0。

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该名单粉饰了车身、底盘、能源、座舱、智驾、整车甩掉等各期骗鸿沟的10大类芯片。这一举措旨在减少高下流考据本钱和周期，裁减车企经受芯片风险，进而促进国产汽车芯片的庸俗期骗，并加快优质汽车芯片供应商的成长。

跟着各家车企加快鼓励国产芯片上车，本次白名单共涵盖高出2000个期骗案例，比第一批增多了34%；新增了30%的产物型号，认为高出1800款；来自于接近300家供应商，比第一批普及了3%。

同期，为了确保白名单的质料和准确性，定约对其中的芯片保合手动态处治，关于不再被车企使用或考据欠亨过的芯片，将不会陆续列入白名单中。

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自2020年9月19日建立以来，定约一直奋发于通过跨界交融、共生共赢时势构建完好意思的汽车产业生态链，成员涵盖了整车企业、芯片制造商、汽车电子与软件企业以及高校院所等高出200家企行状单元。

发布于：北京市